![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
Главная Интегральные микросхемы 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 [ 17 ] 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 G - пластмассовый с однорядным расположением выводов К - пластмассовый DIL с теплоотводом N - транзисторный пластмассовый Польша (ПР) Префикс Обозначение Суффикс Пример маркировки Технология Назначение Отбраковка Температурный диапазон Номер Т Т т 7 400 т Технология: М - униполярная и биполярная Назначение: С - цифровые ИС L - аналоговые ИС Отбраковка; X - опытное производство, заказные-ИС Y - ИС для профессиональной аппаратуры отсутствие буквы - для широкого применения Температурный диапазон:
Порядковый номер в серии или функциональной группе. Для аналоговых ИС функциональные группы распределяются образом: ООО...099 - модуляторы и демодуляторы 100...199 - многофункциональные и универсальные ИС 200...249 - УЗЧ для радиоприемников и телевизоров 250...299 - другие ИС ДЛЯ радиоприемников и телевизоров 300...399 - усилители напряжения 400...499 - усилители мощности следующим 500...599 - источники питания и стабилизаторы 600..,699 - стереофонические декодеры 700...799 - ОУ и компараторы 800...899 - преобразователи и генераторы, в том числе ЦАП и АЦП 900...999 - прочие ИС Для цифровых ИС порядковый номер соответствует цифровой основе условного обозначения зарубежного аналога и может быть дополнен буквенным кодом, характеризующим специфику серии, например Н быстродействующая ТТЛ, LS - ТТЛШ с пониженной потребляемой мощностью. Корпус: F - плоский металлический, кристалл изолирован от корпуса Н - плоский керамический J - керамический DIL К - пластмассовый с четырехрядным расположением выводов L - металлический круглый И, Р, Т - пластмассовый с четырехрядным расположением выводов с радиатором N - пластмассовый DIL R - нетиповой S - плоский металлический, контакт кристапла с корпусом Румыния Цифровые и аналоговые ИС производства Румынии имеют различные по структуре обозначения. У цифровых ИС обозначение состоит из трехбуквенного префикса, характеризующего технологию изготовления: CDB - ТТЛ ММС - КМОП MMN - п-МОП МНР - р-МОП Вторым компонентом обозначения является полная или усеченная цифровая основа зарубежного аналога. Условное обозначение аналоговых ИС или полностью соответствует условному обозначению зарубежного аналога, или имеет отличный от него буквенный префикс при цифровой основе аналога. Чехословакия Условное обозначение ИС производства Чехословакии (ЧСФР) имеет буквенный префикс и цифробуквенную основу. Первая буква префикса - М. вторая - Н дли цифровых ИС и А, В, С. D для аналоговых, причем у аналоговых префикс может образовываться заменой первой буквы префикса зарубежного аналога на букву М. Цифровая основа условного обозначения ИС либо соответствует цифровому Индексу зарубежного аналога, либо означает условный номер собственной разработки. 1.4. Корпуса интегральных микросхем Большинство производителей ИС в той или иной форме вводит в маркировку ИС обозначения их корпусов. Это вызвано, во-первых, тем, что один и тот же кристалл иС во многих случаях может быть помещен в различные корпуса, и пользователю необходимо знать, в каком корпусе он получит необходимую ИС. Во-вторых, корпус ИС во многом определяет ее устойчивость к внешним воздействиям: механическую прочность, температурный диапазон. воздействие климатических и биологических факторов, радиационную устойчивость. От корпуса также зависит допустимая рассеиваемая мощность ИС. Наконец, корпус предопределяет возможность автоматизированной установки ИС на плату и ее распайки. Стремление производителей ИС добиться наилучших показателей при использовании ИС приводит к увеличению числа типоразмеров корпусов ИС. Так в СССР производятся ИС в корпусах более чем 200 типоразмеров. Сдерживаюиим фактором, препятствующим росту числа типоразмеров корпусов ИС. является автоматизация процессов производства радиоэлектронной аппаратуры, приводящая не только к ограничению их числа, но и к соблюдению жестких стандартов на корпуса ИС. Все многообразие корпусов ИС можно разделить на ряд типов. В табл. 1.3 приведены типы корпусов ИС, встречающиеся в настоящем справочнике, в соответствии с принятыми за рубежом сокращенными обозначениями, а на рис. 1.1 и 12 - соответствующие схематичные изображения. Таблица1.3 Тип Полное наименование CERD FLWIRE FPMG QUIC Ceramic Dual In Line Package (CERDIP) Керамический с двухрядным расположением выводов Dual In Line Package, Metall-Ceramic Металлокерамический с двухрядным расположением выводов Dual In Line Package, Plastic Пластмассовый с двухрядным расположением выводов Capsulated Chips With The Flexible Gold Wires Кристалл ИМС С гибкими золотыми выводами в упаковке Flat-Package, Plastic Пластмассовый плоский Flat-Package, Ceramic Керамический плоский Flat-Package, Metall-Glass Металлостеклянный плоский Quadro In Line Package, Ceramic Керамическк)й с четырехрядным расположением выводов |
© 2007 EPM-IBF.RU
Копирование материалов разрешено в случае наличия письменного разрешения |