Окончание табл. 1.3 -1

Тип

Полное наименование

QUIP

ТОЗ

Т0220

WAFER

Quadro In Line Package, Plastic

Пластмассовый с четырехрядным расположением выводов Single In Line Package. Plastic

Пластмассовый с однорядныым расположением выводов Small Outline Package, Plastic Пластмассовый малогабаритный

Металлический цилиндрический для больших мощностей С двумя изолированными выводами

Металлостеклянный цилиндрический с круговым расположением выводов

Металлостеклянный цилиндричесий малогабаритный с тремя выводами

Металлостеклянный цилиндрический с тремя выводами

Пластмассовый цилиндрический малогабаритныый с тремя выводами

Пластмассовый плоский с тремя выводами с металлическим

теплорастекателем для крепления к радиатору

Not Divided Chips On The Wafers

He разрезанная пластина с кристаплами ИС

Типы корпусов можно разделить на ряд групп.

1. Корпуса типа DIL (Dual In Line) или, как их часто обозначают, DIP (Dual In Line Package) с двухрядным расположением выводов; керамические (CERD), металлокерамические (DIC) и пластмассовые (DIP) корпуса (рис. 1.1,а).В настоящее время получили наибольшее распространение для аппаратуры широкого применения. Они предоставляют возможность широкого выбора числа выводов (от 4 до 64), обеспечивают достаточную механическую прочность, хорошую защиту от внешних воздействий, возможность автоматической установки на плату и пайки различными способами,

2. Плоские корпуса (Flat-Package): пластмассовые (FP), керамические (FPC) и металлостеклянные (FPMG) (рис. 1.1,6). Получили распространение в основном в специальной аппаратуре.

3. Корпуса типа QUIL (Quadro In Line) с четырехрядным расположением выводов: керамические (QUIC), металлокерамические, и пластмассовые (QUIP) (рис. 1.1,в). Широкого распространения не получили.

4. Корпуса типа SIP (рис. 1.1, г) используются в основном для ИС, применяемых в бытовой радиоэлектронной аппаратуре. К их недостаткам следует отнести сравнительно ограниченное число выводов и невысокую механическую прочность.

5. Корпуса типа SOP (рис. 1,1,д), относительно новый тип, получающий в настоящее время все большее распространение для технологии Поверхностного монтажа печатных плат и представляющий собой гибрид корпусов типа OIL и FP. ,

6. ТРаизистороподобные корпуса типа ТО... (рис. 1.2), имеющие ограниченное применение в производстве ИС из-за небольшого числа выводов. Наиболее применимы корпуса типа TD5 - в ОУ и других несложных аналоговых схемах и типа ТОЗ и Т0220 - для ИС, имеющих повышенную мощность рассеивания, например в мощных стабилизаторах.

В табл. 1.3 также указаны два варианта бескорпусного исполнения ИС, имеющих Ограниченное применение в практике производства радиоэлектронной аппаратуры-

В дальнейшем при указании конкретного корпуса после его обозначения, приведенного в табл. 1.3, будет добавляться число выводов (для корпусов типа Т05 перед его обозначением), например DIP14 - корпус типа DIP с 14 выводами; 8Т05 - корпус типа Т05 с 8 выводами.

CERD

Puc.l.l.b

QUIP

Рис.1.1.